晶圓切割膠帶

本系列產品應用於封測前段,可搭配無鹵素環保基材PO(Polyolefin)或易擴片的PVC(Polyvinyl Chloride)基材,可選擇各種厚度與黏著力的膠層,讓切割過程中的晶粒不脫落、不飛散,易取下而不殘膠。

 

■晶圓切割膠帶

型號總厚度(μm)基材(μm)膠層(μm)基材種類膠材種類黏著力區間
L080-053U85805POUV Acrylic低黏
(UV前 < 650g/25mm)
L080-103U908010PO
L080-102UV
(開發中)
908010PVC
M080-105U908010PO中黏
(UV前< 1,100g/25mm)