晶圓切割膠帶
本系列產品應用於封測前段,可搭配無鹵素環保基材PO(Polyolefin)或易擴片的PVC(Polyvinyl Chloride)基材,可選擇各種厚度與黏著力的膠層,讓切割過程中的晶粒不脫落、不飛散,易取下而不殘膠。
■晶圓切割膠帶
型號 | 總厚度(μm) | 基材(μm) | 膠層(μm) | 基材種類 | 膠材種類 | 黏著力區間 |
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L080-053U | 85 | 80 | 5 | PO | UV Acrylic | 低黏 (UV前 < 650g/25mm) |
L080-103U | 90 | 80 | 10 | PO | ||
L080-102UV (開發中) | 90 | 80 | 10 | PVC | ||
M080-105U | 90 | 80 | 10 | PO | 中黏 (UV前< 1,100g/25mm) |