良碩科技股份有限公司 Harveteknic Technology Co., Ltd.
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CMOS製程用
可以有效撕除本公司的「CMOS切割保護多功能UV膠帶」,留下切割完的裸晶(die),進入下一段製程。
研磨製程用
一般研磨膠帶撕除使用。
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