公司概要
◆ 公司願景（Vision）：推動半導體封裝材料國產化，並成為材料企業的領先者。
◆ 公司使命（Mission）：透過持續性的技術開發，滿足客戶應用需求。
為建立以技術為本位的核心價值，我們致力於：
主膠合成開發生產
配方開發生產
塗佈製程開發
公司名稱 | 良碩科技股份有限公司 Harveteknic Technology Co., Ltd. |
創立日期 | 民國107(西元2018)年6月22日 |
資本額 | 新台幣壹億貳仟萬元，實收資本額玖仟零玖拾柒萬元 |
負責人 | 鄭閔瑋 |
主要經營項目 | UV切割膠帶／UV研磨膠帶／及其他半導體製程相關材料。 |
認證項目 | ISO 9001:2015 |
