此UV切割膠帶可黏貼於CMOS晶圓正面（線路面），協助客戶在正切製程時，保護線路不被切割碎屑，水漬與毛邊（burr）汙染。晶圓切割後進行UV曝光，並搭配我們開發的「CMOS製程用引拔膠帶」，可順利帶起曝光後的膠帶，留下裸晶（die）以進入下一段製程。

■ CMOS切割保護多功能UV膠帶