UV切割膠帶
About US 關於我們 |
- 公司願景(Vision)：持續推動半導體封裝材料國產化，並成為材料企業的領先者。
- 公司使命(Mission)：透過系統性的技術開發，滿足客戶應用需求。
- 為建立以技術為本位的核心價值，我們致力於：
- 主膠合成開發生產
- 配方開發生產
- 塗佈製程開發
公司名稱 | 良碩科技股份有限公司 Harveteknic Technology Co., Ltd. |
創立日期 | 民國107(西元2018)年6月22日 |
資本額 | 新台幣壹億貳仟萬元，實收資本額玖仟零玖拾柒萬元 |
負責人 | 鄭閔瑋 |
主要經營項目 | UV切割膠帶，UV研磨膠帶，及其他半導體製程相關材料。 |
認證項目 | ISO 9001:2015 |
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